TSMC 3나노 양산 임박 '반격'…삼성과 반도체 대전 예고

unknown32 2022. 8. 23. 08:48

22일 복수의 외신에 따르면 TSMC는 3나노(N3) 공정 기술에 대한 연구·시험 생산을 마치고 9월부터 본격 양산

삼성전자가 먼저 양산에 들어간 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 반도체 사업에 대만의 TSMC가 합류를 공식화한다. TSMC가 본격 추격에 나서면서 삼성전자와 본격 경쟁을 예고하고 있다. 업계는 퀄컴·인텔 등 남은 대형 고객사를 누가 차지할지를 관건으로 보고 있다.

첫 고객사는 애플이 유력하다. 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩이 TSMC의 3나노 공정을 적용한 최초의 칩이 될 것이란 설명이다.

앞서 삼성은 TSMC보다 3개월 빠른 6월말부터 3나노 1세대 반도체 양산에 들어갔는데, 성능을 23% 향상하고 전력 소모는 45% 줄였다고 밝힌 바 있다.

삼성은 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 신기술을 적용해 3나노 공정 파운드리 서비스를 시작한다고 전하며 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산, 모바일 시스템온칩(SoC) 등으로 제품을 확대해 나갈 예정이다.

현재 5나노 이하의 최첨단 파운드리 공정이 가능한 업체는 TSMC와 삼성 두 곳 뿐이다.

TSMC 3나노 양산 임박 '반격'…삼성과 반도체 대전 예고

삼성전자가 먼저 양산에 들어간 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 반도체 사업에 대만의 TSMC가 합류를 공식화한다. TSMC가 본격 추격에 나서면서 삼성전자와 본격 경쟁을 예고하고 있다. 업계는 퀄컴·인