소소한 일상과 짧은 글 소소한 일상과 짧은 글

22일 복수의 외신에 따르면 TSMC는 3나노(N3) 공정 기술에 대한 연구·시험 생산을 마치고 9월부터 본격 양산 삼성전자가 먼저 양산에 들어간 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 반도체 사업에 대만의 TSMC가 합류를 공식화한다. TSMC가 본격 추격에 나서면서 삼성전자와 본격 경쟁을 예고하고 있다. 업계는 퀄컴·인텔 등 남은 대형 고객사를 누가 차지할지를 관건으로 보고 있다. 첫 고객사는 애플이 유력하다. 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩이 TSMC의 3나노 공정을 적용한 최초의 칩이 될 것이란 설명이다. 앞서 삼성은 TSMC보다 3개월 빠른 6월말부터 3나노 1세대 반도체 양산에 들어갔는데, 성능을 23% 향상하고 전력 소모는 45% 줄였다고 밝힌 바 있다. 삼성은 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어..